記者劉怡妤 台北報導

台北金融科技展將於127日一連兩天於世貿一館登場,首屆FinTech展邀集國內金融機構與科技業者共聚一堂,展示前瞻FinTech技術與應用,本次展覽特別打造「金融機構創新展區」,展出創新應用業者包括第一銀行、國泰金控、中國信託金控、華南金控、台灣Pay31家金融機構,運用AI(人工智慧)、大數據、區塊鏈、AR(擴增實境)VR(虛擬實境)、生物識別等技術,展出多項創新金融應用,提供客戶只要透過手機、即可享有更便捷、更安全、更即時的金融服務。

除展示區外,本次金融科技展活動包括國際趨勢研討會、金融創新演講、金融科技博覽展、主題亮點館,及產學創媒合活動五大重點,期望透過大型展覽與研討活動吸引業界參與並進行交流。且本次研討會邀來政府單位英國CMA(競爭與市場管理局)負責開放銀行業務政策執行者Bill Roberts博士來台分享英國推行Open Banking(開放金融)的經驗。

主辦方期望透過金融科技展打造台灣最大創新交流平台,並展現台灣金融科技發展成果,加速FinTech跨國交流、合作創新,台灣成為金融科技實驗創新樞紐,同時也加速創新金融服務與消費生活緊密連結。

本次展覽中亮點主題館區以「創造金融與消費生活新連結」為主題,透過刷臉技術應用、資安防護,讓消費者能在無人商店體驗智慧安全便利生活,亮點主題館將以安全、便利、智慧的「未來金融城」為概念,結合台灣金融科技發展重點的策略思考,讓與會者透過情境式多元互動體驗,實際感受金融科技同時滿足安全防護、交易便利性和智慧生活的創新服務體驗。

政府單位除金融機關策劃與參與展覽外,經濟部中小企業處打造「無人、無現金商店」,提供一系列科技體驗,創造金融與消費生活新連結,期許台灣FinTech創新不僅只是商業模式變革,而是可以被感受、體驗與共享的創新生活型態。

泰德陽光集團投入金融科技技術與產品開發,將參展FinTech 2018攤位編號B118-19,公司表示,將展示加密貨幣零售支付App(應用程式)PingPay,以及區塊鏈加速器軟體BOLT SDK,期望透過參展尋求合作夥伴,可提供金融科技客戶區塊鏈軟體開發工具套件(SDK),協助客戶完成區塊鏈手機支付的最後一哩路。

泰德陽光集團表示,目前在手合作夥伴多為早前發行ICO(首次代幣發行)項目,而今須進入使用者應用的階段,因此上門希望公司產品與技術能協助落地應用,而BOLT SDK提供客戶進行鏈下支付,透過集合交易資料打包後產生總雜湊值上鏈的模式,降低交易上傳以太坊的費用,並透過鏈下交易加速付款,達到區塊鏈能進入支付領域;並結合PingPay手機App,讓消費者能快速上手並使用,無異於現行的手機支付操作與體驗。

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